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          中國芯片的突圍

          2018年10月23日 11:24

          “芯”想事成

          主書名;“芯”想事成:中國芯片產業的博弈與突圍

          作 者:陳芳、董瑞豐

          出版時間:2018年8月

          出版社:人民郵電出版社

          《“芯”想事成:中國芯片產業的博弈與突圍》是國家通訊社記者陳芳和董瑞豐在中興事件后推出的一部啟發人思考的好書。作者以專業和多維的視角解讀中國芯片困境,不僅是對芯片之路道阻且長的冷靜評判和剖析,更是對創新發展規律的總結提煉與再認識。作者站在一個更高的層次,仔細分析了中美貿易摩擦的實質,研判芯片被“卡脖子”的風險,透過集成電路的世紀變遷,對比芯片產業在美、日、韓等國的崛起之路,追溯中國芯片產業從無到有的發展歷程,填補芯片技術與公眾認知的鴻溝,前瞻中國“芯”如何突圍。面臨嚴峻局勢,唯有加快構建關鍵核心技術攻堅體制,打好“芯片”這場攻堅戰。

          中國科學院院士,清華大學副校長薛其坤指出,芯片素有“立錐之地布千軍”之稱。把握貿易摩擦中的“芯片風云”,需要把視線拉長,把過往與當下、現實與未來貫通起來審視。《“芯”想事成:中國芯片產業的博弈與突圍》一書用“大歷史觀”的眼光,將圍繞芯片的大國博弈和芯片60年歷史剝絲抽繭、娓娓道來。在喧囂中保持清醒,在激蕩中保持從容,讓讀者近距離感受到小小方寸之間濃縮的風云涌動。

          選自《“芯”想事成:中國芯片產業的博弈與突圍》

            本文來源: 《經理人》2018年10期 責任編輯:sinomanager-li
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